ERFA Gruppe 7: Mikroforbindelsesteknik

Erfa-gruppen udveksler viden og erfaringer om pakningsteknikker for mikroelektronik. Gruppen lægger vægt på at være fremadrettet og indhente viden om nye mikroforbindelsesteknikker.

Området pakningsteknikker omfatter 5 områder:

  1. Teknikker for basissubstrater og materialer
  2. Bondeteknikker og materialer
  3. Pakke- og montageteknikker
  4. Indstøbnings-/coatingsteknik og materialer
  5. Miljøaspekter, LCA

1. Teknikker for basissubstrater og materialer

Der er i dag udviklet en række teknikker til et- og flerlags basissubstrater. De typiske materialer til fremstilling af basissubstrater er polymere og keramiske med forskellige metaller som elektrisk ledende elementer.

2. Bondeteknikker og materialer

Med bondingsteknikker menes den teknik, der direkte forbinder elektronikkomponenten til basissubstratet. Selve bondingmaterialet er typisk metallegeringer eller polymere med metalfyld.

3. Pakke- og montageteknikker

I pakke- og montageteknikker indgår typisk keramiske- og plastmaterialer til selve huset. Det aktive elektriske element er en silicium chip, som wire eller TAB bondes til ø’er, der fører til komponentens ben.

4. Indstøbnings-/coating teknik og materialer

Med udviklingen af en række nye polymere materialer, som er epoxy-, polyurethan- og silikone baserede, er indkapsling af elektronik mulig til udstyr, som arbejder i miljøer med relativ høj fugt, eller som arbejder under vand. Området er meget omfattende fra miljøvenlige, ikke toxiske løsninger til mere komplekse “sandwich”-løsninger for at udligne de forskellige TCR værdier.

5. Miljøaspekter, LCA

Mindre miljøbelastende, mindre toxiske løsninger er blevet en vigtig faktor når viden om nye teknologier hjemtages. Hertil kommer et stigende antal livscyklusanalyser indenfor elektronikområdet sammen med nye myndighedstiltag og brugerkrav.

Møderne har altid et tema som hovedemne, hvor 2-3 eksperter fra ind- eller udland holder indlæg. Gruppen holder møder skiftevis hos medlemmerne.

Nøgleord

  • Pakningsteknik for mikroelektronik
  • Pålidelighedskrav
  • Miljøaspekter
  • Chip om board (COB)
  • Flip chip med studs, tin og polymer bumps
  • Ball Grid Array (BGA)
  • Multi Chip Modules (MCM)
  • Chip Scale Packaging (CSP)
  • Tape automated bonding (TAB)
  • Ledende/ikke ledende lim teknik
  • Flexprint og nye laminattyper
  • Polymer tykfilm (PTF)
  • “Under fill” materialer
  • Polymere indstøbningsmaterialer

This is a unique website which will require a more modern browser to work! Please upgrade today!